Rabu, 27 Juli 2011

sinyal BB5

No Network Search dlm wkt xg sgt singkat (hitungan detik)
Paling sering ketemu rusak pd RXVCO, tdk menghasilkan gelombang SHF ke RF-RX guna mixing Band GSM.

No Network Search dg wkt >5detik tanpa gerakan arus
Kerusakan pd RF-RX, tidak dapat mengolah signal data (informasi) n carrier (pembawa)
Kedua, bisa dr RAP xg tidak bs menginstruksikan kerja kpd RF-RX
Utk RAP, bs coba digoyangi sedikit n test kembali.. biasa'y bs langsung OK or paling gx kan ad pegerakan arus xg sedikit lemah, petanda RAP sdh layak diganti [IMG]file:///C:/DOCUME%7E1/muzakki/LOCALS%7E1/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif[/IMG]..

No Network Search waktu lumayan lama, mungkin >1menit dg gerak getar arus lemah berulang kali.
Gx dicatat brp x he3..
Kemungkinan rusak pd RF-RX, RAP n RETU
Utk memperkecil lagi lingkup analisa, bs mggunakan Multi testpoint ke titik J RXIQ antara RF-RX n RAP.

Dan juga Biasa'nya salah 1 xg rusak, kan terukur nilai xg selisih byk antara I n Q.
Xg termasuk selisih byk diatas 0.005
Bahkan pernah ketemu beda diatas 0.100 pd N70, putus jalur pd layer upper ke HINKU.

No Network Search <1menit dg gerak arus kadang lemah n kadang sedikit lbh cepat (gx teratur)
Bisa dicoba di AntSwitch dulu, RF-RX n rangkaian RXVCO
Dirangkaian RXVCO, paling sering didapati kerusakan pd C 2n2 xg gampang bocor terutama bekas kemasukan air.
Gx menutup kemungkinan dr RAP juga.

No Network Search wkt xg sama dg xg terakhir diatas.
Tambahan ciri2 laen, diset ke AutoNetwork n dibiarin standby.. arus tetap gerak pelan dg tempo gerak xg teratur.
Kemungkinan besar problem di Softw.
Bisa dicoba dg calibrasi signal online (SX4 PM)


Low Signal termasuk dlm golongan problem RX
Ciri2 umum'y Bar Signal gx stabil n kadang hilang sama sx.
Manual Search, hny dpt provider xg terkuat jaringan setempat.
Waktu Search juga lama, dg gerakan arus gx stabil.
Kadang2 disearch ulang, tidak mendapatkan sama sx..
Kerusakan ini biasa'y dr AntSwitch sbg system duplexer tidak berfungsi dg lancar (macet)
or control duplexer dr RF-RX
Rangkaian penguat LNA xg tidak bekerja sempurna (cacat) dlm IC RF-RX
Bisa juga dr rangkaian RXVCO xg gx stabil.

Sebagian dr TX Problem
Kerusakan Signal bagian TX sulit sx dilihat dr pegerakan arus PSU.
Utk mendapatkan analisa xg lbh detail, harus menggunakan Osc n Spectrum
Disini, Gw share sebagian kecil dg ciri2 umum n alat sederhana az.., MutiDigital n Radiasi Tester
n sedikit tebak2n [IMG]file:///C:/DOCUME%7E1/muzakki/LOCALS%7E1/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif[/IMG].. [IMG]file:///C:/DOCUME%7E1/muzakki/LOCALS%7E1/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif[/IMG]..

No Access, dg ciri Bar Signal muncul sebentar n hilang.
Kebanyakan biang dr PA n RETU
Kadang2 bisa dr RF-TX
Scr teori (schematis) component PADC-DC N7504 sbg penyuplai tegangan PA, jika rusak juga kan menyebabkan kerusakan TX.
Umum'y kerusakan No Access , radiasi tdk terdetect oleh tester.
Bbrp kasus, radiasi sempat terdetect sedikit (lemah) dg jarak >10cm pd awal HP dihidupkan.
Sering kedapatan rusak pd rangkaian TXVCO [IMG]file:///C:/DOCUME%7E1/muzakki/LOCALS%7E1/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif[/IMG]..

No Access, dg ciri tanpa tanda Bar Signal n tdk terdetect sama sx radiasi oleh tester.
Umum'y dr RF-TX, TXVCO, RETU n RAP
Cara testpoint dg Multi bisa dilakukan pd J TXIQ (antara RAP n RF-TX) dg melihat selisih nilai ukur spt pd problem Signal RX.

Access OK, Bar Signal Normal, tapi gx bisa melakukan panggilan "Connection Error"
Paling sering didapati kerusakan pd rangkaian TXVCO, terutama C2n2 n rangkaian PA.
Ciri2 umum problem ini, biasa'y radiasi normal pd menit2 pertama HP dihidupkan az..
Bisa make call dlm menit2 dimana radiasi masih bisa keluar (terdetect)
Tergantung tingkat kerusakan component, bisa 1,2, or 10menit pertama.
SMS bisa keluar n masuk


Access OK, Bar Signal gx stabil
Radiasi terdetect naik turun (spt irama) dlm keadaan standby.
Dimana Normal, seharus'y radiasi muncul saat PA bekerja
Sulit melakukan panggilan dg Bar Signal dibawah 50%
Batterai cepai habis (boros)
Kerusakan control PA dr RF rusak [IMG]file:///C:/DOCUME%7E1/muzakki/LOCALS%7E1/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.gif[/IMG]..


Access OK, Bar Signal Normal, radiasi n pangilan keluar mulus.

Tapi sering sulit dihubungi oleh pesawat lain, dg pesan diluar jangkauan.
Mungkin kasus ini jarang sx ditemukan.. langka
Gw hny dapat 1x.
Kerusakan pd PA
Ciri2'y disaat call dr HP laen (jauh dr jangkauan radiasi tester), HP penerima sempat terdetect radiasi full bbrp detik lalu kembali ke 0.




Gw gx berani bilang xg rusak pasti (mutlak) dr IC2 xg ad dlm lingkup analisa.
Hrs diperhatikan faktor2 pendukung ke IC2 xg diduga juga spt:
Tegangan kerja utk component aktif tsb, bisa az gx ad or kurang.
Tegangan kerja Signal, rata2 mempunyai sifat gx dinamis. Lbh akurat dicheck dg Osc.
Hambatan pd tahanan or muatan pd capasistor xg bocor.
Keutuhan jalur pd rangkaian.

syarat 1st boot ok pada BB5

JUst copas, semoga berguna

Pesan 1st boot error yang tampil pada saat kita melakukan flashing... adalah menunjukkan tidak bekerja nya CPU (RAP) pada ponsel.
namun kita tidak dapat langsung memvonis kerusakan pada CPU... karna untuk dapat bekerja si CPU ini membutuhkan syarat2 kerja CPU..
dimana jika terdapat kejanggalan atau ketidak normalan pada salah satu syarat kerja ini.. maka si CPU tidak akan dapat bekerja..sehingga menampilkan log seperti di atas... yaitu 1st boot error...


Adapun syarat2 kerja dari si CPu adalah :

1.Tegangan Kerja :

1. VIO (Voltase Input Output) = 1.8v
Tegangan ini berasal dari RETU yang berfungsi sebagai regulator untuk menghasilkan tegangan sebesar 1.8v... Retu sendiri bisa menghasilkan tegagan tersebut adalah hasil pengolahan dari tegangan Vbat1. tegangan ini nantinya langsung di distribusikan menuju CPU. jadi titik pengukurannya bisa di dua titik utama.. yaitu di Output Retu misalnya pada capasitor C2215 ataupun pada Input CPU yaitu misalnya pada Capasitor C2801.

2. Vcore 1.4v
Tegangan ini berasal dari Ic Tahvo yang berfungsi sebagai regulator untuk menghasilkan tegangan kerja sebesar 1.4v untuk CPU. Tahvo sendiri bisa menghasilkan tegangan tersebut juga bersumber dari tegangan Vbat1 dari batere... dimana tegangan ini bisa diolah setelah mendapatkan perintah kerja dari Retu yang berupa enable sebesar 4 volt (Resetx). untuk bisa keluar dengan normal.. maka tahvo juga membutuhkan VIO sebesar 1.8v dari Retu. jadi syarat untuk keluarnyaVcore 1.4v yang normal adalah : Vbat, Resetx, Vio dan etentunya si tahvo sebagai regulator harus bisa bekerja dengan normal.

3. Vana (Voltase analog) 2.5v
Tegangan in imerupakan tengangan internal yang dibutuhkan untuk internal retu. selain itu juga di butuhkan untuk bagian BSI untuk proses local mode dan charging nantinya.. tegangan in ibersumber dari retu.. dimana retu mendapat suplay berupa Vbat4 untuk bisa dikelola sehingga keluar Vana yang normal.

4. Vr1 2.5v
Tegangan ini dikeluarkan oleh Retu untuk bagia RF Clock (Crystal 38.4Mhz). Tegangan ini bersumber dari Vbat5 lalu dikelola oleh retu sebagai regulator. Oscilator 38.4mhz adalah komponen aktif yang membutuhkan splay tegangan untuk dapat bekerja.. suplay tegangan tersebut adalah Vr1 ini.. yang jika tidak ada tegangan maka si RF Clock tidak akan keluar menuju IC f yang lalu di teruskan ke RAP.


2.Perintah Kerja :

Reset / PURX (Power Up Reset X ) 1.8v
ini merupakan perintah untuk melakukan reset yang bersumber dari Retu menuju Ic Power... jika tegangan ini hilang, tidak dapat di jumper dari tegangan lain yang besarnya sama.. karna perbedaan sifat tegangan.

Sleepx 1.8v
Inti dari sleepx di sini adalah perintah kepada Retu yang bersumber dari rap untuk meerintahkan kepada si RETU untuk mngeluarkan Vr1. maka jika mendapatkan kasus Vr1 tidak keluar, maka langkah awal yang harus dilakukan adalah dengan melakukan pengecekan pada Sleepx, jika sleepx tidak ada atau tidak normal, maka kerusakan pada RAP.

Clocking
1. Sleep Clock
Pada beberapa ponsel, ada clock yang real keluar sebesar 32.768khz murni dari oscilator atau crystal 32 nya.. namun ada juga yang hanya menghasilkan setengah dari besar yang sebenarnya... hal ini dapat di buktikan dengan melakukan percobaan pelepasan crystal 32 tersebut dari ponse. ada beberapa ponsel yang langsung mati saat mencabut crystal ini... namun ada juga bebrapa ponsel yang tidak mati namun ponsel tersebut tetap hidup tapi "lemot". besar frequensi yang di keluarkan dapat diukur dengan menggunakan freuensy counter. Sleep clock ini bersumber dari Oscilator 32.768kz.. menuju Ic power lalu di distribusikan menuju CPU.

2. Rf Clock
Rf clock ini bersumber dari Oscilator 28.4Mhz atau yang biasa kita sebut Kristal 38. frequensi ini masuk ke Ic Rf (untuk proses signal) lalu di teruskan lagi menuju RAP. besar clock yang di gunakan oleh RAP ini nantinya hanya setengah dari jumlah frequensi yang masuk yaitu sebesar 19.2 Mhz. setengahnya nantinya di teruskan ke bagian CPU ke 2 (OMAP) untuk pembootingan OMAP nantinya.

catatan kasus :
jika vr1 tidak ada.. dan sleepx normal ==> solusi : jumper vana ke vr1
Vana tidak ada tegangan ====> solusi jumper dari Vr1 ke Vana
jika salah satu tegangan tidak ada ==> jangan vonis regulator dulu tapi cek sumber tegangannya dulu, sumber tegangan tidak ada maka tidak akan ada output
Vio tidak ada tegangan ====> jumper vddram ke Vio

dasar komponen handphone

U.E.M/UEM singkatan dari Universal Energy Management.

Didalam UEM terdapat beberapa sirkuit yang berperan penting bagi ponsel. Berbeda dengan Nokia gererasi DCT3, UEM adalah gabungan dari beberapa ASICs (Application Specific Integrated Circuits) seperti: CCONT, COBBA, CHAPS dan UI DRIVER.

Beberapa spesifikasinya adalah:

* Crystal oscillator (32 kHz)
Setiap Sistem Ponsel dapat ditemukan Oscilator yang berukuran kecil yang mampu menghasilkan denyut sebesar 32KHz. UEM yang akan memberikan tegangan dan mengendalikan Crystal Oscilator ini untuk selanjutnya diteruskan kepada UPP.

* 32 kHz Startup RC oscillator
Disaat ponsel dalam keadaan Power-down, Clock dari RF Processor belum dapat diberikan kepada UPP, agar ponsel dapat melakukan power-up dibutuhkan Clock untuk Logic System kepada UPP. Untuk keperluan tersebut dibutuhkan Sleep Clock yang dihasilkan oleh Crystal Oscilator 32 kHz.

* Real time clock logic
Jam, Tgl, Alarm dibutuhkan Clock Logic yang diberikan juga oleh Crystal Oscilator 32kHz.

* Regulator Baseband & RF
UEM diberikan tegangan utama oleh battery sebesar 3,7Volt (VBATT). UEM mempunyai peran sebagai pendistribusi tegangan / regulator ke semua sistem berdasarkan kebutuhan tegangan yang diperlukan di setiap sistemnya.

Berikut ini adalah pendistribusian UEM:

Regulator Baseband:
VCORE, berfungsi untuk pemrograman yang membutuhkan tegangan sekitar 1.0 – 1.8 Volt - 200mA ke UPP (VCORE DSP & VCORE MCU)

VANA, berfungsi memberikan tegangan sebesar 2.8 Volt – 80mA untuk fungsi sistem analog (Btemp, VCXO Temp)

VIO, berfungsi memberikan tengan sebesar 1.8 Volt – 150mA untuk Logic I/O (Input/Output Logic: MMC Level Shifter, IR, IC Flash & SDRAM, Bluetooth, LCD, ) dan UEM Logic.

VFLASH1, berfungsi memberikan tegangan utama sebesar 2.8 Volt – 70mA kepada IR, Bluetooth, LCD, LED Driver dan tegangan kepada BSI.

VFLASH2/VAUX, berfungsi memberikan tegangan sebesar 2.8 Volt – 40mA untuk FM Radio dan Accesories lainnya.

VSIM, berfungsi memberikan tegangan sebesar 1.8 – 3.0 Volt – 25mA untuk SIM Card

Regulator RF:
VR1, memberikan tegangan sebesar 4.75 Volt – 10 mA kepada VCP

VR2, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 100 mA kepada: VRF_TX, MODOUTP_G_TX, MODOUTM_G_TX, MODOUTP_P_TX, MODOUTM_P_TX,

VR3, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 20 mA kepada: VDIG, Out Clock VCTXO (Osc 26MHz)

VR4, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 50 mA kepada: VRF_RX, VF_RX, VPAB_VLNA

VR5, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 50 mA kepada VPLL, VLO, VPRE,

VR6, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 50 mA kepada VRXBB

VR7, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 45 mA kepada: VCO,

* Charging functions
Proses pengisian battery pada ponsel dikontrol pula oleh UEM. UEM telah menyimpan Charging Control didalamnya yang berfungsi sebagai pengaturan proses pengisian Battery. Ponsel akan secara otomatis memutuskan arus dari charger kepada Battery bila tegangan Battery telah mencapai batas tegangan maksimal walaupun Charger masih terhubung kepada Ponsel, sebaliknya jika tegangan Battery dibawah tegangan maksimal maka arus dari charger akan terus diberikan kepada Battery.

* 11-channel A/D converter (MCU controlled)
Didalam UEM tersimpan 11Channels Analog to Digital Converter yang digunakan untuk bandgap reference dan voltage reference, bagian ini yang akan mengukur BSI, Btemp,Vcharge.

o Battery Voltage Measurement A/D Channel (Internal)

o Charger Voltage Measurement A/D Channel (Internal)

o Charger Current Measurement A/D Channel (External)

o Battery Temperature Measurement A/D Channel (External)

o Battery Size Measurement A/D Channel (External)

o LED Temperature measurement A/D Channel (External)

* Interface FBUS dan MBUS
FBUS & MBUS digunakan untuk transfer data dari komputer ke ponsel, seperti proses (Flash Programming), File Manager, dll. Data tersebut selanjutnya akan masuk dan tersimpan pada UPP dan IC Flash.

* Security Logic (Watchdog)
Watchdog tersimpan di dalam UEM, pertama digunakan untuk controlling system power-on dan power-down. Kedua digunakan untuk blok keamanan dan penyimpanan IMEI, Watchdog akan mengontrol IMEI yang berada di ROM UEM dengan IMEI yang tersimpan didalam IC Flash, bila terdapat perbedaan IMEI antara IMEI di UEM dan IMEI di Flash maka Watchdog akan memberikan perintah Shutdown dalam waktu 13detik.
Contoh watchdog bisa terjadi apabila UPP mengenali IMEI yg tidak sinkron seperti di bawah ini:
IMEI UEM: 35153200064744
IMEI IC Flash: 35153200147706

* FLASH memory untuk IMEI pada UEM
Didalam UEM terdapat tempat yang digunakan untuk menyimpan data IMEI dan Tuning Values. Sifat penyimpanan data IMEI di UEM bersifat OTP (One Time Programming) dimana data IMEI hanya dapat ditulis satu kali saja dan tidak dapat dihapus atau diganti, oleh karena itu UEM bekas atau yang pernah dimasukan nomor IMEI tidak dapat digunakan kepada Ponsel yang lainnya, terkecuali bila IMEI yang berada di IC Flash dapat disamakan kembali dengan IMEI UEM itu sendiri. Proses mensikronkan IMEI kembali biasa disebut Calculate RPL. Tentu saja IMEI yang ada pada IC flash saja yang dapat ditulis kembali.

Bila IMEI yang berada di UEM bermasalah atau korup maka UEM ini sudah tidak dapat digunakan atau tidak dapat diperbaiki lagi! IMEI UEM yang korup dapat dikenali dengan mudah
bila kita melakukan info pada box flasher dan tertera:
IMEI UEM: 351p32e%064724 << imei pada UEM ini sudah tidak menampilkan data numerik lagi!
Tidak ada solusi apapun selain menggantinya dengan yang baru.
Pada kasus diatas biasanya ponsel nokia akan menampilkan IMEI ????????? bila kita mengetikan kode berikut: *#06# <
dimana IMEI yang berada pada UEM sudah berbeda dengan IMEI yang seharusnya, walaupun hanya terdapat satu angka saja yang berbeda. Hal ini menyebabkan ponsel tidak dapat menerima kartu sim(GSM) dan akan mati otomatis dalam beberapa detik.

* IR interface level shifters
Digunakan untuk driver dan regulator Infra red, data tersebut selanjutnya akn diteruskan kepada UPP.

* Interface LED, Buzzer dan vibrator
Vibrator, Keyboad LED, LCD LED dikendalikan oleh Subsystem UI Driver yang berada didalam UEM. Perintah kepada UI Driver ini diberikan oleh UPP, UPP hanya memberikan tegangan perntah yang sangat rendah sekali maka itu dibutuhkan Driver agar dapat memberikan arus yang cukup kepada Vibrator, Keyboad LED, LCD LED, buzzer, dan interface lainnya

* Audio codec
Earphone, Microphone, IHF Speaker, Handsfree dapat berfungsi karena terdapat Subsistem Audio Codec yang tersimpan pada UEM. Subsistem ini berfungsi untuk merubah signal data informasi digital menjadi signal Audio, agar signal audio tersebut dapat didengar oleh manusia dibutuhkan penguatan (Audio Amplyfier) sebelum diteruskan ke Speaker dan Microphone, signal Audio tersebut mempunyai Frekuensi sebesar 20Hz sampai 20kHz.

* SIM interface
SIM Card merupakan komponen aktif yang mempunyai Microchip didalamnya, setiap yang bersifat komponen aktif maka dibutuhkan supply tegangan kepadanya, tegangan SIM Card diberikan oleh UEM dari Subsystem Regulator Baseband sebesar 1,8 Volt – 3Volt, sedangkan SIM Clock, SIM Reset, SIM I/O data diberikan melalui Subsistem Interface, dimana SIM Interface telah menyimpan SIM Detector dan SIM IF Driver

* Serial control interface (Cbus & Dbus Controled)
Bagian ini yang akan mengontrol interface penggunaan transmisi data antara UEM dan UPP diterapkan melalui CBUS dan DBUS untuk MCU Subsystem yang tersimpan didalam UPP.

* Auxiliary A/D converted (DSP controlled)
Sebagai alat bantu untuk konfersi signal analog menjadi signal digital yang digunakan untuk pengendali DSP Subsystem yang tersimpan didalam UPP, bagian ini akan berperan pada: Digital Speech Processing dan PDM Coded Audio.

* RF interface converters
Telah kita pahami sebelumnya bahwa Modul RF mempunyai karakter signal analog sedangkan Baseband mempunyai karakter digital, agar kedua Modul ini dapat berkesinambungan satu sama lain, dibutuhkan suatu konversi atau penerjemah signal analog menjadi signal digital (A/D Converter) dan signal digital menjadi signal analog (D/A Converter). RF Interface Converter biasa juga disebut Multy Mode Converter yang merupakan rangkaian penghubung antara Modul RF dengan UPP.

ridy_ist:
UPP (Universal Phone Processor) Description

Processor Ponsel Nokia generasi ke 4 (DCT4) menggunakan UPP (Universal Phone Processor) sebagai pusat dari semua kegiatan komputerisasi. Processor merupakan otak dari sistem kerja ponsel yang akan melakukan koordinasi semua fungsi ponsel termasuk juga instruksi-instruksi yang terprogram didalamnya.



Teknologi Nokia DCT4 terus berkembang, WD2 dan TIKU merupakan pengembangan dari teknologi DCT4. Perbedaannya adalah jenis Proccesor yang digunakan dan kapasitas memori internal yang cukup besar. UPP-WD2 dan TIKU dapat memproses data lebih cepat ketimbang UPP DCT4, sehingga dapat memfasilitasi fitur-fitur yang lebih canggih lagi, seperti : Sistem operasi Symbian, akses GPRS Class 10 (EDGE / BB4.5), Multy Task, LCD TFT, resolusi kamera sampai 2mega pixel, MMS, Ringtone polyphonic hingga 48channel, MP3 player, Bluetooth, memory external (MMC Support),dll.







UPP Nokia DCT4, WD2 dan TIKU pada dasarnya mempunyai struktur yang sama, yang membedakan hanya spesifikasi: ARM, DSP Core (LEAD3) dan Cache RAM yang tersimpan didalam UPP, tentunya spesifikasi ROM dan RAM yang tersimpan didalam UPP akan berbeda pula satu sama lain. UPP mempunyai beberapa fungsi, diantaranya:



1. BRAIN

Bagian ini merupakan otak utama dari Microprocessor ponsel, bagian ini mempunyai dua fungsi:



ü MCU Subsystem

MCU Subsystem (Micro Controller Unit) diproses oleh Microprocessor ARM(Advance RISC Machines) dan didukung oleh: MCU ROM, Cache RAM, DMA (Direct Memory Access) dan Memori IF.



ü DSP Subsystem

DSP Subsystem (Digital Signal Processing) blok ini diproses oleh LEAD (Low power Enhanced Architecture DSP) digunakan untuk memproses Digital Application (A-DSP) dan Digital Cellular (C-DSP). Bagian ini yang akan mengatur lalu lintas data informasi pada keseluruhan sistem kerja ponsel.



ü Brain Peripherals

Bagian ini yang akan menghubungkan semua perintah dari subsystem MCU dan DSP kepada bagian Body.



Kinerja subsistem MCU dan DSP sangat tergantung sekali kepada Cache RAM yang tersimpan didalam UPP, Nokia WD2 dan TIKU mempunyai Cache RAM yang cukup besar, sekitar 8-16Mbit. Cache RAM merupakan unit pendukung. Semua perintah yang sering digunakan oleh UPP akan disimpan sementara pada bagian ini. Dengan adanya Cache RAM, UPP tidak perlu lagi memanggil perintah yang sama ke bagian lain. Dengan demikian, waktu yang dibutuhkan untuk menjalankan perintah-perintah penting dapat dipersingkat, sehingga kecepatan eksekusinya lebih baik dan cepat.



1. BODY

Keseluruhan sistem kerja ponsel semua dikontrol oleh Microprocessor. Body merupakan bagian dari Microprocessor yang berfungsi sebagai pelaksana perintah dari bagian Brain. Bagian Body berfungsi juga sebagai Digital Control Logic seperti berikut ini:



Fungsi


Keterangan

ACCIF


Interface untuk transfer data dari aksesories: misalkan dari infrared dan kabel Fbus/Mbus yang dihubungkan ke computer untuk melakukan transfer data dari ponsel ke computer.

SIMIF




Interface SIM Card. Pembacaan data-data dari sim card misalkan SIM ID, penyimpanan SMS dan Phone Book, dll.

UIF




1. Interface signal audio kepada earphone dan microphone

2. Sebagai interface LCD dan Interface Keyboard

3. juga digunakan untuk Codec kamera

PUP




Digunakan untuk transfer data Software MCU dan DSP eksternal yang akan disimpan di eksternal memory (IC Flash) melalui koneksi Fbus atau Mbus. Misalkan ponsel akan di Flash, maka data dari computer yang dihubungkan kepada Fbus ponsel akan diterima oleh Blok PUP dari Microprocessor Ponsel lalu akan disimpan didalam IC flash.

CTSI




Bagian ini digunakan untuk Management Clock untuk: PURX, Clocking, timing, Sleep Clock,dll.

SCU




Control IF / RFbus kepada Modul RF. Bagian ini digunakan untuk mengontrol jalur frekuensi yang akan dikunci kepada Base Station oleh Modul RF (PLL).

MFI, GPRS Cip, RXModem




Ketiga blok ini bersama-sama digunakan untuk menerima dan memberi data informasi kepada RF Modul, akan tetapi sebelumnya dibutuhkan konfersi D/A - A/D. Bagian ini juga yang menentukan kecepatan transfer datanya, misalkan untuk akses GPRS atau juga dapat digunakan sebagai Modem.



UPP dapat bekerja bila telah diberikan tegangan sebesar 1.5V yang diberikan oleh Regulator VCORE dan tegangan Logic (VIO) sebesar 1.8 Volt yang dibeikan oleh UEM. Disaat proses booting awal, UPP membutuhkan Clock sebesar 32KHz (Sleep Mode), sedangkan Clock utamanya diberikan oleh VCTCXO dari RF Processor sebesar 13MHz.

ridy_ist:
UPP tidak akan dapat berfungsi secara penuh bila tidak dibantu oleh Memori. Seperti yang telah dibahas sebelumnya bahwa UPP mempunyai subsystem MCU dan DSP didalamnya. Akan tetapi subsystem tersebut tidak dapat menyimpan OS (Operating System) secara utuh, karena sangat terbatas penyimpanan datanya, maka dibutuhkan memori tambahan untuk menyimpan Software MCU dan DSP (Firmware). Memory yang dibutuhkan oleh UPP adalah: Flash Memory, EEPROM, RAM.



Pada ponsel Nokia DCT4, Flash Memory dan RAM sudah digabungkan mencadi satu IC, biasa disebut dengan “IC Combo Flash”.





Flash Memory

Flash Memory digunakan untuk penyimpanan data Software MCU (Micro Controlled Unit) dan Software DSP (Digital Signal Processor) yang merupakan OS (Operating System) pada ponsel yang biasa disebut (Firmware), Flash Memory menjadi berperan penting dalam baik tidaknya suatu system ponsel. Language pack atau pilihan bahasa (pada ponsel Nokia disebut PPM), yang tersimpan didalam Flash Memory, maka Ponsel yang tidak memiliki pilihan Bahasa Indonesia bisa ditambahkan atau di upgrade (Re-Flash) menggunakan alat dan program khusus.



Data-data yang tersimpan bukan hanya data operating system saja, juga terdapat data content pack atau User Area Data yang biasa digunakan untuk menyimpan data atau program oleh pengguna ponsel, diantaranya: Phone Book, SMS, Game, Aplikasi, Wallpaper, Nada Dering, Foto, Movie, Dll. Flash Memory pada sektor ini dapat dihapus dengan cara manual dari ponselnya.



EEPROM Nokia DCT4 telah diemulasikan dengan IC Flash. EEPROM digunakan untuk penyimpanan data-data penting yang sudah di set oleh pabrik ponsel itu sendiri, data-data yang terdapat pada EEPROM diantaranya: Signal Tunning Value, IMEI/ISN, SID, MIN, SP-Lock, Security Code, dll. Oleh karena itu bila ponsel diganti IC Flashnya, akan diperlukan kalkulasi Code IMEI, bila tidak maka ponsel tidak akan dapat bekerja.



Rata-rata Nokia DCT4 mempunyai kapasitas data pada Flash memori dari 16Mbit sampai 64Mbit. Sedangkan Flash Memory pada Ponsel Nokia WD2 akan membutuhkan kapasitas penyimpanan data yang sangat besar, mulai dari 128Mbit sampai 256Mbit, oleh karena itu Nokia WD2 akan mempunyai 2 sampai 4 buah IC Flash didalamnya.

Flash Memory pada ponsel Nokia yang menggunakan processor TIKU, digunakan 2 IC Flash yang terpisah: Pertama, NOR Flash, digunakan untuk menyimpan data utama, disinilah Software MCU dan Security IMEI disimpan. Kedua NAND Flash, sebagian besar digunakan untuk menyimpan data user, seperti: Sounds, Games, Applications, dan juga yang menyimpan paket bahasa.



RAM (Random Access Memory)

Sebagai penyimpanan data secara sementara diperlukan RAM, Nokia DCT4 masih menggunakan SRAM (Synchronous RAM) dengan kapasitas sekitar 64Mbit yang telah di intergrasikan dengan IC Flash (Combo Flash), sedangkan untuk Nokia WD2 dan TIKU menggunakan SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) yang mempunyai kapasitas data sebesar 128-256Mbit secara terpisah dari IC Flash.



SRAM maupun SDRAM diberikan suplay tegangan oleh UEM melalui VIO sebesar 1.8 Volt

Touchscreen

1. Resistive Screen

Sistem resistif layarnya dilapisi oleh lapisan tipis berwarna metalik yang bersifat konduktif dan resistif terhadap sinyal-sinyal listrik. Maksud dari lapisan yang bersifat konduktif adalah lapisan yang bersifat mudah menghantarkan sinyal listrik, sedangkan lapisan resistif adalah lapisan yang menahan arus listrik.

Kedua lapisan ini dipisahkan oleh sebuah bintik-bintik transparan pemisah, sehingga lapisan ini pasti terpisah satu sama lain dalam keadaan normal. Pada lapisan konduktif tersebut juga mengalir arus listrik yang bertugas sebagai arus referensi.

Ketika terjadi sentuhan kedua lapisan ini akan dipaksa untuk saling berkontak langsung secara fisik. Karena adanya kontak antara lapisan konduktif dan resistif maka akan terjadi gangguan pada arus listrik referensi tersebut.

Efek dari gangguan ini pada lapisan konduktif adalah akan terjadi perubahan arus-arus listriknya sebagai reaksi dari sebuah kejadian sentuhan. Perubahan nilai arus referensi ini kemudian dilaporkan ke controllernya untuk di proses lebih lanjut lagi.

Informasi sentuhan tadi diolah secara matematis oleh controller sehingga menghasilkan sebuah koordinat dan posisi yang akurat dari sentuhan tersebut. Kemudian informasi diintegrasikan dengan program lain sehingga menjadi aplikasi yang mudah digunakan.

Layar dengan teknologi ini memiliki tingkat kejernihan gambar sebesar 75% saja, sehingga monitor akan tampak kurang jernih. Touch sensor jenis ini sangat rentan dan lemah terhadap sentuhan benda-benda yang agak tajam.

Teknologi ini tidak akan terpengaruh oleh elemen-elemen lain di luar seperti misalnya debu atau air, namun akan merespon semua sentuhan yang mengenainya, baik itu menggunakan jari tangan langsung maupun menggunakan benda lain seperti stylus. Sangat cocok digunakan untuk keperluan di dalam dunia industri seperti di pabrik, laboratorium, dan banyak lagi.

Definisi sederhananya:
Layar yang cara kerjanya harus ditekan, dapat menggunakan jari atau benda apapun yg ditekankan di layar. Kelemahan untuk layar ini adalah jika diletakkan dikantong (terutama kantong celana), bisa tertekan-tekan dan mengakibatkan layar jadi gampang rusak karena sering tertekan.

Indoor: sangat baik
Outdoor: kurang optimal
Contoh: HP yg menggunakan layar resistif adalah Samsung Star, Sony Erricson W950. Siri-cirinya adalah dengan disertakan stylus didalam paket HP-nya. Pilihlah wadah yang menggunakan model flip, jadi layar dapat terlindung dari tekanan. Sebaliknya tidak disarankan menggunakan wadah HP model pouch.

2. Capacitive Screen

Sistem kapasitif memiliki sebuah lapisan pembungkus yang merupakan kunci dari cara kerjanya, yaitu pembungkus yang bersifat capasitive pada seluruh permukaannya. Panel touchscreen ini dilengkapi dengan sebuah lapisan pembungkus berbahan indium tinoxide yang dapat meneruskan arus listrik secara kontiniu untuk kemudian ditujukan ke sensornya.

Lapisan ini dapat memanfaatkan sifat capacitive dari tangan atau tubuh manusia, maka dari itu lapisan ini dipekerjakan sebagai sensor sentuhan dalam touchscreen jenis ini. Ketika lapisan berada dalam status normal (tanpa ada sentuhan tangan), sensor akan mengingat sebuah nilai arus listrik yang dijadikan referensi.

Ketika jari tangan Anda menyentuh permukaan lapisan ini, maka nilai referensi tersebut berubah karena ada arus-arus listrik yang berubah yang masuk ke sensor. Informasi dari kejadian ini yang berupa arus listrik akan diterima oleh sensor yang akan diteruskan ke sebuah controller. Proses kalkulasi posisi akan dimulai di sini.

Kalkulasi ini menggunakan posisi dari ke empat titik sudur pada panel touchscreen sebagai referensinya. Ketika hasil perhitungannya didapat, maka koordinat dan posisi dari sentuhan tadi dapat di ketahui dengan baik. Akhirnya informasi dari posisi tersebut akan diintegrasikan dengan program lain untuk menjalankan sebuah aplikasi.

Capasitive touchscreen baru dapat bekerja jika sentuhan-sentuhan yang ditujukan kepadanya berasal dari benda yang bersifat konduktif seperti misalnya jari. Tampilan layarnya memiliki kejernihan hingga sekitar 90%, sehingga cocok untuk digunakan dalam berbagai keperluan interaksi dalam publik umum seperti misalnya di restoran, kios elektronik, lokasi Point Of Sales, dsb.

Definisi sederhananya:
Harus dengan sentuhan jari, tidak dapat menggunakan benda lain (kuku, stylus, dsb). Karena layar ini bekerja dengan memanfaatkan muatan listrik yang ada ditubuh kita. Layar sentuh model kapasitif ini hampir tidak memiliki kelemahan yang berarti, karena layar ini adalah pengembangan terbaru untuk menggantikan layar resistif.

Indoor: sangat baik
Outdoor: sangat baik
Keunggulannya: layar jenis ini tidak terpengaruh terhadap tekanan, jadi walaupun HP diletakkan dikantong tidak menjadi masalah. Penggunaan wadah model pouch bisa dikategorikan aman. Ciri-cirinya adalah tidak disertakan stylus didalam paket HP-nya.
Contoh: HP yg menggunakan layar kapasitif adalah Samsung Corby Touchscreen, iPhone.

3. Surface Acoustic Wave System

Teknologi touchscreen ini memanfaatkan gelombang ultrasonik untuk mendeteksi kejadian di permukaan layarnya. Di dalam monitor touchscreen ini terdapat dua tranduser, pengirim dan penerima sinyal ultrasonik.
Selain itu dilengkapi juga dengan sebuah reflektor yang berfungsi sebagai pencegah agar gelombang ultrasonic tetap berada pada area layar monitor.
Kedua tranduser ini dipasang dalam keempat sisi, dua vertikal dan dua horizontal. Ketika panel touchscreen-nya tersentuh, ada bagian dari gelombang tersebut yang diserap oleh sentuhan tersebut, misalnya terhalang oleh tangan, stylus, tuts, dan banyak lagi. Sentuhan tadi telah membuat perubahan dalam bentuk gelombang yang dipancarkan.

Perubahan gelombang ultrasonik yang terjadi kemudian diterima oleh receiver dan diterjemahkan ke dalam bentuk pulsa-pulsa listrik. Selanjutnya informasi sentuhan tadi berubah menjadi sebentuk data yang akan di teruskan ke controller untuk diproses lebih lanjut.

Data yang dihasilkan dari sentuhan ini tentunya adalah data mengenai posisi tangan Anda yang menyentuh sinyal ultrasonik tersebut. Jika ini dilakukan secara kontinyu dan terdapat banyak sekali sensor gelombang ultrasonic pada media yang disentuhnya, maka jadilah sebuah perangkat touchscreen yang dapat Anda gunakan.

Teknologi ini tidak menggunakan bahan pelapis metalik melainkan sebuah lapisan kaca, maka tampilan dari layar touchscreen jenis ini mampu meneruskan cahaya hingga 90 persen, sehingga lebih jernih dan terang dibandingkan dengan Resistive touchscreen.
Tanpa adanya lapisan sensor juga membuat touchscreen jenis ini menjadi lebih kuat dan tahan lama karena tidak akan ada lapisan yang dapat rusak ketika di sentuh, ketika terkena air, minyak, debu, dan banyak lagi.
Kelemahannya kinerja dari touchscreen ini dapat diganggu oleh elemen-elemen seperti debu, air, dan benda-benda padat lainnya. Sedikit saja terdapat debu atau benda lain yang menempel di atasnya maka touchsreen dapat mendeteksinya sebagai suatu sentuhan.
Touchscreen jenis ini cocok digunakan pada ruangan training komputer, keperluan dalam ruangan untuk menampilkan informasi dengan sangat jernih dan tajam dan saat presentasi dalam ruangan.

Multi Touchscreen
Multi layar sentuh adalah pengembangan dari teknologi layar sentuh yang sudah ada. Dari arti kata “multi” yang berarti banyak, sudah terlihat bahwa keunggulan layar sentuh ini dapat disentuh oleh lebih dari satu jari. Layar multi sentuh ini mampu disentuh oleh puluhan jari dari orang yang berbeda-beda secara bersamaan.

Layar multi sentuh ini dapat digunakan untuk membesarkan, mengecilkan, mengubah posisi, dan memindahkan posisi objek pada layar monitor seperti foto atau games.
Layar multi sentuh ini biasa digunakan pada handphone, komputer, MP3 player, dan sebagainya

Selasa, 22 Februari 2011

skema hp

Download Skema HP | Skema HP | Skema Handphone | Servis HP

Nokia GSM


NOKIA 1100-2300 NOKIA 1110 NOKIA 1112-1112i
NOKIA 1200-1208 NOKIA 1202 NOKIA 1280 TRIK JUMPER
NOKIA 1600 NOKIA 1650-1650b NOKIA 1661
NOKIA 1661 SM NOKIA 1680C NOKIA 2220
NOKIA 2228 NOKIA 2260 NOKIA 2300
NOKIA 2300 sm NOKIA 2310 NOKIA 2330_2320_2323c
NOKIA 2600 NOKIA 2610 NOKIA 2630
NOKIA 2700 CLASSIC NOKIA 2730C NOKIA 3100
NOKIA 3100-6100 NOKIA 3109c NOKIA 3110c
NOKIA 3120c NOKIA 3200 NOKIA 3230
NOKIA 3250 NOKIA 3310 NOKIA 3361
NOKIA 3500C NOKIA 3530 NOKIA 3570
NOKIA 3585 NOKIA 3600 SLIDE NOKIA 3610
NOKIA 3660 NOKIA 5000d NOKIA 5100
NOKIA 5130 NOKIA 5140b NOKIA 5200-5300
NOKIA 5220 NOKIA 5230 NOKIA 5310
NOKIA 5320 NOKIA 5500 NOKIA 5610
NOKIA 5700 NOKIA 5800 NOKIA 6020
NOKIA 6021 NOKIA 6030 NOKIA 6060
NOKIA 6070 NOKIA 6100 NOKIA 6101
NOKIA 6110 NOKIA 6111 NOKIA 6120
NOKIA 6131_6133_6126 NOKIA 6136 NOKIA 6150
NOKIA 6151 NOKIA 6165i NOKIA 6170
NOKIA 6170_7270 NOKIA 6200 NOKIA 6210
NOKIA 6220 NOKIA 6230i NOKIA 6233_6234
NOKIA 6250 NOKIA 6260 NOKIA 6265_6265i_6268
NOKIA 6270 NOKIA 6280 NOKIA 6290
NOKIA 6300 NOKIA 6310 NOKIA 6310i
NOKIA 6360 NOKIA 6500 NOKIA 6500C
NOKIA 6500S NOKIA 6510 NOKIA 6600
NOKIA 6600 FOLD NOKIA 6600i NOKIA 6600S
NOKIA 6610i NOKIA 6630 NOKIA 6650
NOKIA 6670 NOKIA 6680 NOKIA 6681
NOKIA 6800 NOKIA 6820 NOKIA 7110
NOKIA 7200 NOKIA 7210 NOKIA 7210 SUPERNOVA
NOKIA 7260 NOKIA 7270 NOKIA 7270b
NOKIA 7280 NOKIA 7360 NOKIA 7370
NOKIA 7373 NOKIA 7380 NOKIA 7390
NOKIA 7500 NOKIA 7610 NOKIA 7610 CLASSIC
NOKIA 7710 NOKIA 7900 NOKIA 8210
NOKIA 8290 NOKIA 8310 NOKIA 8600
NOKIA 8800 NOKIA 8810 NOKIA 9110
NOKIA 9210 NOKIA 9210i NOKIA 9300
NOKIA 9500 NOKIA C1 NOKIA C3
NOKIA C5 NOKIA C6 NOKIA C6 VER2
NOKIA C7 NOKIA E50 NOKIA E52
NOKIA E60 NOKIA E61 NOKIA E62
NOKIA E63 NOKIA E65 NOKIA E70
NOKIA E71 NOKIA E75 NOKIA E90
NOKIA N-GAGE NOKIA N-GAGE QD NOKIA N70
NOKIA N71 NOKIA N72 NOKIA N73
NOKIA N76 NOKIA N77 NOKIA N770
NOKIA N78 NOKIA N79 NOKIA N8
NOKIA N80 NOKIA N800 NOKIA N81 RM-223
NOKIA N81 RM_179 NOKIA N810 NOKIA N82
NOKIA N85 NOKIA N90 NOKIA N900
NOKIA N91 NOKIA N92 NOKIA N93
NOKIA N93i NOKIA N95 NOKIA N95 8GB
NOKIA N96 NOKIA N97 NOKIA N97 MINI
NOKIA X2 NOKIA X3 NOKIA X5
NOKIA X6

Samsung GSM



PCB DIAGRAM SERVIS MANUAL GT-E2120 SGH-A100
SGH-A200 SGH-A300 SGH-A400
SGH-A500 SGH-A800 SGH-C100
SGH-C110 SGH-C120 SGH-C130
SGH-C140 SGH-C200 SGH-C210
SGH-C240 SGH-C300 SGH-C450
SGH-D100 SGH-D410 SGH-D500
SGH-D600 SGH-D600E SGH-D730
SGH-D800 SGH-D820 SGH-D830
SGH-D840 SGH-D900 SGH-D900i
SGH-E100 SGH-E108 SGH-E250
SGH-E300 SGH-E310 SGH-E320
SGH-E330 SGH-E335 SGH-E340
SGH-E350 SGH-E350E SGH-E360
SGH-E370 SGH-E380 SGH-E390
SGH-E390-SUB_REV1[1].0 SGH-E400 SGH-E500
SGH-E530 SGH-E570 SGH-E590 SM
SGH-E600 SGH-E610 SGH-E620
SGH-E630 SGH-E700 SGH-E708
SGH-E710 SGH-E715 SGH-E720
SGH-E730 SGH-E760 SGH-E770
SGH-E780 SGH-E800 SGH-E800N
SGH-E850 SGH-E860V SGH-E880
SGH-E900 SGH-E910 SGH-F200
SGH-F300 SGH-F500 SGH-I300
SGH-I320 SGH-I750 SGH-M100
SGH-N100 SGH-N300 SGH-N400
SGH-N500 SGH-N600 SGH-N620
SGH-N620E SGH-P100 SGH-P300
SGH-P310 SGH-P400 SGH-P510
SGH-P730 SGH-P910 SGH-P920
SGH-Q100 SGH-Q200 SGH-R200
SGH-R210 SGH-R210s SGH-S100
SGH-S200 SGH-S300 SGH-S300m
SGH-S341i SGH-S342i SGH-S500
SGH-S501i SGH-T100 SGH-T108
SGH-T400 SGH-T410 SGH-T500
SGH-U600 SGH-V100 SGH-V200
SGH-X100 SGH-X120 SGH-X140
SGH-X160 SGH-X200 SGH-X210
SGH-X300 SGH-X400 SGH-X426
SGH-X430 SGH-X450 SGH-X460
SGH-X480 SGH-X481 SGH-X490
SGH-X510 SGH-X520 SGH-X530
SGH-X540 SGH-X600 SGH-X620
SGH-X630 SGH-X640 SGH-X650
SGH-X660 SGH-X670 SGH-X680
SGH-X700 SGH-X800 SGH-X810
SGH-X820 SGH-X830 SGH-Z105
SGH-Z107 SGH-Z140 SGH-Z150
SGH-Z300 SGH-Z310 SGH-Z320i
SGH-Z400 SGH-Z500 SGH-Z540
SGH-Z560 SGH-Z720 SGH-ZV30
TROUBLESHOOTING

Samsung CDMA



SGH-N171 SGH-N356


Handphone China




210~1 26mhz+total+way 510_Service_Manual
606 drawing 611drawing 6218
6219 6226 77FD~1
818drawing 820drawing 900~1
AD 6720 mian schematics audio M6226BA AWT6146_Rev_0.5
BE700-PCB 01A blazeIII3.1_botsilk blazeIII3.1_topsilk
C2601 V1_1 Cau Camera va Audio CPU 6227
Dat co so len tang 6218 E200_P~1 E200_~1
E206~1 e207_h200_bottomoverlay e207_h200_topoverlay
E207_SCH_All E210~1 e217_mb_h301
E217_M~2 E217_M~3 E300 Schmatic&PCB
E307 Schmatic&PCB E308E3~1 E308E3~2
E308E3~3 E310 Schmatic&PCB E317_BottomOverlay_060725
E317_SCH_All E317_TopOverlay_060725 E320_H400_SilkscreenBottom
E320_H400_SilkscreenTop E320_MP_Schematic E328_L~1
E328_L~2 E328_L~3 E328_P~1
E328_P~2 E328_~1 E368_SCH
E600PC~1 E600~1 E602 PCB bot
E602 PCB top E602~1 E700 3.1a SILK-top_041215
E700 V3.1a SILK-bot_041215 E810PC~1 E810~1
ES-070~1 ES-070~2 ES-071~1
ET280 Schmatic&PCB ET960 Schmatic&PCB F8
Fly s1186 Fly_2051pc_schematics Fly_D660_schematics
Fly_G118_schematics Fly_S1186_schematics G828PC~1
G828~1 G828~2 G886PC~1
G886~1 G886~2 G886~3
H30118~1 HARDWARE CHINESE Hoan tat
I660&E~1 i660E&616 H302_botsilk i660E&616 H302_topsilk
IC-TSC2003 IMG0001A K-TOUCH A615
KONKA+A66+chematic+ KONKA+a76+chematic+ KONKA+A76+V1[1].2+pcb+
KONKA+D263+pcb+ KONKA+D263-V1[1].4-chematic+. KONKA+EC001V1[1].3_ASM(2)
KONKA+EC001V1[1].3_ASM.zip KONKA+KC827+chematic+(2) KONKA+KC827+chematic+(2)(2)
KONKA+M610+pcb+ KONKA+m610v1[1].3+chematic+ KONKA+M910+chematic+_v1[1].1
KONKA+m929_v2[1].0+chematic KUMPULAN SKEMA HP CHINA M08
M2188-132+t_v1.03_TOP (050322) M2188_v1.03_BOT (050322) M2188_V1.03_WDL
M990v1[1].3+chematic M990V1[1].3pcb Me84000311_revO_bom
Me84000311_revO_top MT 6226 BA China phone_rs MT6217
MT6226_MT6227_etc_En MT6227 MT6228 ALL DATASHEET
mtk MT6226BA Memory card MTK RF Solutions MTK+6218+schematics
MTK+6219+schematics MTK+6226+schematics MTK6228+Complete
MTK_6219 NEXIAN G900 Pantech_G670_schematics
PCB~1 RF-3146_900-1800mhz RPF08155B_rev0_7
skyworks 101568e SPREAD~1 The newest MTK chip, MT6225
TV Phone TELEGENT TLG1100 ZTE C133 Zte C60